В наше время производителей печатных плат становится всё больше. Наибольшее преимущество люди отдают зарубежных производителям. Печатные платы изготовляются быстрее, а цены на них доступные – это основные преимущества. Наши Российские производители используют только качественные технологии. Оборудование для производства печатных плат тут.

Чтобы организовать производство печатных плат, нужно учесть многие факторы. В первую очередь, это тенденции. Именно тенденции технологий и то как они развиваются, отвечают за поставку оборудования и всех необходимых материалов. В России нет нужной технологии, поэтому создать оборудование ни одно предприятие не может. Именно поэтому многие выбирают именно оборудование из-за границы.

Важно суметь выбрать правильные материалы для производства. Как правило, используются композитные материалы, они включаются себя как армирующие, так и связующие компоненты. Первые помогают увеличить надёжность и жесткость, а также добавить прочность к внезапным температурным изменениям.

Также важным является этап выбора финишных покрытий. Критерий заключается в том, что выбор травящего раствора напрямую зависит от резистов. Необходимо выбрать качество покрытия, которое хочется получить по итогу. Выбрать покрытие можно двумя основными методами. Первый – выбирается олово-свинец, серебро, никель, если используется процесс, в защите которого требуется металлорезист. Второй – когда необходимо производство платы, чей класс не будет превышать четвёртый. В данном случае уместным считается применение горячего обслуживания по паяльной маске.

Следующий критерий – глухие отверстия и то, как их создавать. Чтобы сформировать отверстие, необходимо выбрать два слоя – оба они являются внутренними. Углубление должно быть выполнено с максимальной точностью. Существуют несколько основных способов, которые применяют чаще всего. Первый способ – фотохимический. Его процесс заключается в вытравливании отверстий. Второй способ – лазерный, он очень преимущественный, поскольку луч углекислого газа действует прямо на диэлектрик, и луч делает остановку на меди, которая находится на внутреннем слое.